株式会社トーキンは、このたび、KONNEKT™高密度パッケージングテクノロジーを採用したセラミックコンデンサ「KC-LINK™」のラインナップを拡充しました。　高速スイッチングワイドバンドギャップ（WBG）半導体、EV/HEV、LLC共振コンバータ、ワイヤレス充電アプリケーションの需要拡大に対応し、電力変換ソリューションを更に強化します。

KC-LINK™コンデンサは、当社の独自の優れたC0G卑金属電極（BME）誘電体システムを利用することにより、電圧印加による静電容量の変動が無く、高温環境下において静電容量が安定し、許容リップル電流が非常に高いです。150°Cまでの高い動作温度範囲において、高出力密度用の高速スイッチング半導体の近くに実装でき、かつ冷却機能を最小化することが可能となります。また他の誘電体テクノロジーと比べて高い機械強度も示し、金属フレームを使用せずコンデンサを取り付けることができます。

更に、革新的な遷移的液相焼結法(TLPS -Transient Liquid Phase Sintering）金属ペーストを使用し、複数の素子同士を接合するKONNEKT™高密度パッケージテクノロジーにより、表面実装マルチチップソリューションを実現します。 KONNEKT™テクノロジーを採用したKC-LINK™は、高効率、小型化が求められるDC/DCコンバータや、インバータ、スナバ、共振コンバータなどの電源アプリケーションに最適です。また、実装面積を最小化できる標準方向での取り付けに加え、低損失方向で有利な取り付け方法を選択することも可能です。低損失方向での取り付けでは、ESR（等価直列抵抗）とESL（等価直列インダクタンス）が下がり、リップル電流の許容能力が上がるため、電力処理能力をさらに高めることができます。

【主な特長】
・高い出力密度と許容リップル電流
・低い等価直列抵抗（ESR）と等価直列インダクタンス（ESL）
・表面実装マルチチップソリューション（標準型/低損失型）
・静電容量範囲　44 nF～880 nF
・DC電圧定格　500 V〜1,700 V
・動作温度範囲　-55°C〜+ 150°C
・電圧印加による静電容量変動無し
・圧電ノイズ（音鳴り）無し
・高温耐熱安定性
・鉛フリー、RoHS/REACH準拠
・標準のMLCCリフロープロファイルで表面実装可能

【主なアプリケーション】
・ワイドバンドギャップ(WBG)、シリコンカーバイド(SiC)や窒化ガリウム (GaN) システム
・データセンター
・EV/HEV（駆動回路、車載充電器）
・LLC共振コンバータ
・DC/DCコンバータ
・ワイヤレス充電システム
・太陽光発電システム
・電力コンバータ
・インバータ
・DCリンク
・スナバ

KC-LINK™製品は、代理店にて販売中です。詳細については、https://ec.kemet.com/kc-link/ をご覧ください。
KONNEKT™テクノロジーを採用したKC-LINK™製品の詳細は、https://ec.kemet.com/konnekt/ をご覧ください。

以上