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セラミックコンデンサ 「KC-LINK™」のラインナップ拡充

株式会社トーキンは、このたび、KONNEKT™高密度パッケージングテクノロジーを採用したセラミックコンデンサ「KC-LINK™」のラインナップを拡充しました。 高速スイッチングワイドバンドギャップ(WBG)半導体、EV/HEV、LLC共振コンバータ、ワイヤレス充電アプリケーションの需要拡大に対応し、電力変換ソリューションを更に強化します。

KC-LINK™コンデンサは、当社の独自の優れたC0G卑金属電極(BME)誘電体システムを利用することにより、電圧印加による静電容量の変動が無く、高温環境下において静電容量が安定し、許容リップル電流が非常に高いです。150°Cまでの高い動作温度範囲において、高出力密度用の高速スイッチング半導体の近くに実装でき、かつ冷却機能を最小化することが可能となります。また他の誘電体テクノロジーと比べて高い機械強度も示し、金属フレームを使用せずコンデンサを取り付けることができます。

更に、革新的な遷移的液相焼結法(TLPS -Transient Liquid Phase Sintering)金属ペーストを使用し、複数の素子同士を接合するKONNEKT™高密度パッケージテクノロジーにより、表面実装マルチチップソリューションを実現します。 KONNEKT™テクノロジーを採用したKC-LINK™は、高効率、小型化が求められるDC/DCコンバータや、インバータ、スナバ、共振コンバータなどの電源アプリケーションに最適です。また、実装面積を最小化できる標準方向での取り付けに加え、低損失方向で有利な取り付け方法を選択することも可能です。低損失方向での取り付けでは、ESR(等価直列抵抗)とESL(等価直列インダクタンス)が下がり、リップル電流の許容能力が上がるため、電力処理能力をさらに高めることができます。

【主な特長】
・高い出力密度と許容リップル電流
・低い等価直列抵抗(ESR)と等価直列インダクタンス(ESL)
・表面実装マルチチップソリューション(標準型/低損失型)
・静電容量範囲 44 nF~880 nF
・DC電圧定格 500 V〜1,700 V
・動作温度範囲 -55°C〜+ 150°C
・電圧印加による静電容量変動無し
・圧電ノイズ(音鳴り)無し
・高温耐熱安定性
・鉛フリー、RoHS/REACH準拠
・標準のMLCCリフロープロファイルで表面実装可能

【主なアプリケーション】
・ワイドバンドギャップ(WBG)、シリコンカーバイド(SiC)や窒化ガリウム (GaN) システム
・データセンター
・EV/HEV(駆動回路、車載充電器)
・LLC共振コンバータ
・DC/DCコンバータ
・ワイヤレス充電システム
・太陽光発電システム
・電力コンバータ
・インバータ
・DCリンク
・スナバ

KC-LINK™製品は、代理店にて販売中です。詳細については、https://ec.kemet.com/kc-link/ をご覧ください。
KONNEKT™テクノロジーを採用したKC-LINK™製品の詳細は、https://ec.kemet.com/konnekt/ をご覧ください。

以上

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